Skip to main content

ХИМЛЕГИОН готов представить линейку водно-дисперсионных клеев для ВСЕХ этапов изготовления бумажной упаковки.

Водно-дисперсионные клеи на сегодняшний день активно используются в упаковочной промышленности, но в части технологических процессов до этого момента уступали термоклеям, например в склеивании между собой ламинированных поверхностей.

Поэтому, несмотря на то что клеи-расплавы имеют ряд существенных недостатков, таких как удорожание процесса обслуживания оборудования или затруднение вторичной переработки бумаги и картона, заменить его в упаковочной индустрии долгое время не представлялось возможным.

Презентация новой линейки водно-дисперсионных клеев состоится во время проведения выставки Росупак 2024, стенд ХИМЛЕГИОН. Посетителям стенда ХИМЛЕГИОН предоставит образцы продукции.